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AMD 第三代 EPYC(霄龙)处理器发布:最高 64 核,19% IPC 提升

首页-乐鱼网址-首页 互联网+ 2021-05-05 04:30

3月15日消息今天,AMD发布了第三代EPYC(霄龙)处理器“米兰”,采用了最新的Zen3架构和7nm工艺,最高64核128线程,实现了高达19%的代际IPC提升。AMD表示,“米兰”实现了每核心32MBL3缓存的访问,内存交织也在上代的4/8通道的基础上增加了6通道模式,并且安全特性进一步增强。另外,AMD第三代EPYC可以兼容第二代平台,只需要更新一下BIOS就可以。

AMD第三代EPYC7003系列型号一览EPYC7763:64核,2.45-3.50GHz,280WTDP

EPYC7713/P:64核,2.00-3.675GHz,225WTDP

EPYC7663:56核,2.00-3.50GHz,240WTDP

EPYC7643:48核,2.30-3.56GHz,225WTDP

EPYC75F3:32核,2.95-4.00GHz,280WTDP

EPYC7543/P:32核,2.80-3.70GHz,225WTDP

EPYC7513:32核,2.60-3.65GHz,200WTDP

EPYC7453:28核,3.75-3.45GHz,225WTDP

EPYC74F3:24核,3.20-4.00GHz,240WTDP

EPYC7443/P:24核,2.85-4.00GHz,200WTDP

EPYC7413:24核,2.65-3.60GHz,180WTDP

EPYC73F3:16核,3.50-4.00GHz,240WTDP

EPYC7343:16核,3.20-3.90GHz,190WTDP

EPYC7313:16核,3.00-3.70GHz,155WTDP

EPYC72F3:8核,3.70-4.10GHz,180WTDP

芯片设计AMD第三代EPYC“米兰”带来了19%的IPC提升。在指令集方面,“米兰”扩展了AVX2指令到256位,同时还大大增强了系统的安全性和稳定性。“米兰”继续采用了9个小芯片的Chiplet设计,在一个SoC里封装了8个运算CCD与1个IODie,每个CCD小芯片中的8个核心都能够同时共享32MB的缓存,以此来降低时延,同时对于那些需要用内存子系统比较密集的应用来说它可以有效地提高性能。

内存交织方面,AMD第三代EPYC“米兰”在上一代支持4/8通道DDR4-3200内存的基础上增加了6通道模式,可以让客户有更多的灵活性,同时优化内存方面的成本。

安全方面,AMD第三代EPYC“米兰”采用SoC集成的AMDSecureProcessor技术。另外,AMD也为密钥的生成、管理提供了加密的功能,启用了硬件验证的启动,能够实现以硬件信任为基础的平台安全。“米兰”还新增了影子栈和SNP安全嵌套分页的技术,能够增加对控制流攻击的防护,SNP能够去针对访客权限登录的一些虚机程序,去防止他们恶意攻击。

性能提升根据AMD官方的测试,第三代EPYC“米兰”32核及以上的产品相比英特尔28核至强Gold6258R,不管是从单核性能、整体性能还是线程密度方面都有非常强的优势。与英特尔16核的至强Silver4216相比,AMD第三代EPYC“米兰”16核及以上产品也有很大的优势。总的来看,AMD第三代EPYC“米兰”在上一代的基础上,进一步拉大了与竞品的差距。通过基准测试来看,AMD64核的EPYC7763在SPECFP基准测试中超过英特尔28核至强Gold6258R106%。在云计算应用方面,使用SPECINT做基准测试,EPYC7763同样超过英特尔28核至强Gold6258R106%。在企业应用方面,EPYC7763比28核至强Platinum8280强117%。

在客户价值方面,如果客户需要2.5单位SPECRATE整数性能的话,采用英特尔至强6258R需要63台服务器,采用EPYC7763则只需要32台。这将给客户带来巨大的成本节约,不管是前期购置成本,还是后期维护处理器生命周期的成本。整体来看四年的TCO(总体拥有成本)可以实现35%的削减。

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